Một gia đình mô hình M4 MacBook Pro được dự kiến ​​sẽ28 tháng 10, tiếp theo là một đội hình MacBook Air vào năm tới, có nghĩa là Apple sẽ có đầy đủ về việc ra mắt.Công ty cuối cùng cũng nên có một số phòng thở trong quý IV năm tới, với báo cáo mới nhất nói rằng Apple sẽ sẵn sàng sử dụng M5 trong các sản phẩm khác nhau, chẳng hạn như dòng iPad Pro.Dựa trên sự ra mắt của SOC mới, Apple Apple mới được cập nhật, các máy tính bảng Pro Pro có thể đến vào cuối năm tới hoặc trong nửa đầu năm 2026.

Ngoài việc nâng cấp M5, iPad Pro 11 inch và 13 inch mới sẽ không thể thay đổi thể thao lớn

Một bản cập nhật từ Bloomberg, Mark Mark Gurman trong bản tin mới nhất của On On đề cập đến sự phát triển của M5, trước đây đã được đồn đại làliên tục từ năm 2023, alongside the A19 Pro. Gurman provides his thoughts on the potential launch of the M5, believing that Apple could announce the new silicon at the end of 2025, and there might even be a chance that the company will unveil the new iPad Pro series during this time.

Nếu bạn nhận thấy, công ty Cupertino đã tuân theo một chiến lược khác trong năm nay với họ máy tính bảng cao cấp, vì các mẫu 11 inch và 13 inch đã được đối xử với M4 trước tiên, với MacBook Pro mới được công bố vào ngày mai với SOC.Chỉ dựa trên sự thay đổi này, chúng tôi hy vọng đội hình iPad Pro mới sẽ phô trương Silicon mới, nhưng đó có thể là về sự thay đổi lớn duy nhất dự kiến ​​từ các sản phẩm này.Rốt cuộc, Apple vừa tiết lộ loạt phim khoảng sáu tháng trước, vì vậy thật có ý nghĩa khi giới thiệu một cuộc đại tu thiết kế sau một thời gian ngắn.

Đối với khi nào sẽ mong đợi iPad Pro tiếp theo, công ty đã cập nhật trong lịch sử thiết bị đó cứ sau 18 tháng.Cho rằng chip M5 dự kiến ​​sẽ đến vào khoảng cuối năm tới, có vẻ như iPad Pro tiếp theo sẽ không ra mắt cho đến cuối năm 2025 hoặc nửa đầu năm 2026. Tôi sẽ tính đến những thay đổi lớn khác, vìThiết kế hiện tại chỉ mới sáu tháng tuổi.

Chúng tôi không tin rằng Apple sẽ hấp dẫn quá trình 2NM của TSMC vào năm tới cho M5, vì nhà phân tích Ming-chi Kuo trước đây đã dự đoán rằng công ty sẽChuyển sang nút tiên tiến vào năm 2026Do chi phí wafer cao.May mắn thay, M5 sẽ khác biệt đáng kể so với những người tiền nhiệm của nó vì nó được báo cáo là áp dụngTSMC’s Small Outline Integrated Circuit Packaging, or SoIC. This packaging type was first introduced in 2018 and allows the stacking of chips in a three-dimensional structure, resulting in better thermal management, reduced current leakage, and better electrical performance compared to the two-dimensional chip design.