Câu chuyện liên quan SK Hynix thắng gần nửa tỷ đô la tài trợ cho chúng tôi cho nhà máy AI Chip mới ở Indiana

Đây không phải là lời khuyên đầu tư. Tác giả không nắm giữ cổ phiếu nào được đề cập. Wccftech.com có chính sách công bố và đạo đức. Hãng sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc SK Hynix đã nhận 458 triệu USD từ Đạo luật CHIPS để xây dựng nhà máy đóng gói bộ nhớ ở Indiana. Đóng gói chip đã trở thành một điểm nghẽn quan trọng trong sản xuất, đặc biệt là trong sản xuất chip tại Mỹ.

Nhà máy mới của SK Hynix sẽ tập trung vào đóng gói bộ nhớ, với 458 triệu USD vốn đầu tư trực tiếp và 500 triệu USD vay thêm cho các địa điểm mới. Cơ sở sản xuất bộ nhớ HBM của SK Hynix tại Indiana dự kiến bắt đầu hoạt động vào năm 2028. Cùng với Micron, công ty đang gặp khó khăn với cổ phiếu giảm 18% sau báo cáo lợi nhuận, SK Hynix là một trong số ít công ty trên thế giới có khả năng sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao HBM cho sản phẩm AI.

Thị trường sản phẩm bộ nhớ HBM3e đang trở nên cạnh tranh, với báo cáo cho rằng Samsung gặp khó khăn trong kiểm soát chất lượng. Micron và SK Hynix đã thắt chặt quan hệ với NVIDIA. SK Hynix và Samsung là hai nhà sản xuất bộ nhớ lớn của Hàn Quốc. Hynix đã nhận được khoản trợ cấp 458 triệu USD từ Bộ Thương mại theo Đạo luật CHIPS vào tháng 8, dùng cho một cơ sở đóng gói HBM tiên tiến và một cơ sở nghiên cứu và phát triển.

Khoản đầu tư 87 tỷ USD vào Mỹ từ SK Hynix đã giúp công ty này tham gia cùng TSMC, Micron, Intel và Samsung, đảm bảo rằng tất cả các công ty sản xuất bán dẫn lớn trên thế giới đều có mặt tại Mỹ. Các cơ sở mới của SK Hynix được thiết lập theo khoản trợ cấp này sẽ tạo ra khoảng 1.000 việc làm trực tiếp và thúc đẩy hoạt động trong ngành xây dựng, chủ yếu tập trung vào đóng gói bộ nhớ, thường được gọi là quy trình hậu kỳ trong ngành.

Tương tự như TSMC, tất cả các cơ sở sản xuất chip của SK Hynix đều nằm ở châu Á. Tại Hàn Quốc, có ba cơ sở ở Icheon và một cơ sở ở Trùng Khánh, Trung Quốc. Công ty cũng có văn phòng nghiên cứu và phát triển tại San Diego, Ba Lan và Đài Loan. Khi bắt đầu sản xuất, dự kiến vào năm 2028, cơ sở của SK Hynix tại Indiana sẽ là cơ sở đầu tiên của công ty tại Mỹ.

Với vai trò quan trọng của bộ nhớ HBM trong các chip AI, thỏa thuận này sẽ giúp ngăn chặn sự gián đoạn lớn trong chuỗi cung ứng chip AI ở Mỹ. Mặc dù SK hynix không sản xuất chip nhớ tại Mỹ, Micron đang đầu tư 15 tỷ đô la vào Boise, Idaho, để sản xuất chip nhớ mới nhất. Tất cả các cơ sở sản xuất tiên tiến của Micron đều nằm ngoài Mỹ, và công ty đã đầu tư 100 tỷ đô la vào New York và Idaho, là phần của khoản đầu tư bán dẫn lớn nhất trong lịch sử Mỹ.

Công ty đã nhận 6,2 tỷ USD từ quỹ CHIPS vào tháng 12 cho cơ sở tại Idaho, với mục tiêu tăng tỷ lệ sản xuất bộ nhớ tiên tiến của Mỹ lên 10% vào năm 2035. SK Hynix cũng sẽ tăng cường nỗ lực đóng gói bộ nhớ vào năm 2024, và có tin đồn rằng công ty dự định đầu tư tới 1 tỷ USD vào các cơ sở đóng gói tại Hàn Quốc.

Nguồn: wccftech.com/sk-hynix-wins-close-to-half-a-billion-dollars-of-us-funding-for-new-ai-chip-plant-in-indiana/