Micron cóbắt đầu lấy mẫuGiải pháp bộ nhớ HBM3E "sẵn sàng sản xuất" của nó, có dung lượng lên tới 36 GB trong thiết kế 12 giờ.

Bộ nhớ 12 HBM3E của Micron đã sẵn sàng sản xuất & lấy mẫu với khả năng 36 GB cho các đối tác như Nvidia

Thông cáo báo chí:Micron luôn đi đầu trong đổi mới bộ nhớ để đáp ứng các nhu cầu này và hiện đang vận chuyển các đối tác công nghiệp chính của HBM3E có khả năng sản xuất cho các đối tác trong ngành để trình độ trên toàn hệ sinh thái AI.

HBM3E 36 GB hàng đầu của Micron dẫn đầu mang lại mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn đáng kể so với các đối thủ của chúng tôi, các dịch vụ 24 GB 8 GB của chúng tôi, mặc dù có công suất DRAM nhiều hơn 50% trong gói

Micron HBM3E 12 cao tự hào có dung lượng 36GB ấn tượng, tăng 50% so với các dịch vụ HBM3E 8 hiện tại, cho phép các mô hình AI lớn hơn như Llama 2 với 70 tỷ tham số chạy trên một bộ xử lý.Tăng dung lượng này cho phép thời gian nhanh hơn để hiểu rõ hơn bằng cách tránh giảm tải CPU và độ trễ giao tiếp GPU-GPU.

Micron HBM3E 12 GB cao 12 GB cung cấp mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh Giải pháp 24 GB HBM3E HBM3E HBM3E.Micron HBM3E 12GB cao 12GB cung cấp hơn 1,2 terabyte mỗi giây (TB/s) băng thông bộ nhớ ở tốc độ chân lớn hơn 9,2 gigabits mỗi giây (GB/s).Những lợi thế kết hợp của HBM3E cung cấp thông lượng tối đa với mức tiêu thụ năng lượng thấp nhất và có thể đảm bảo kết quả tối ưu cho các trung tâm dữ liệu đói điện.

Ngoài ra, Micron HBM3E 12 High kết hợp MBIST có thể lập trình đầy đủ có thể chạy lưu lượng đại diện hệ thống ở tốc độ đầy đủ, cung cấp bảo hiểm thử nghiệm được cải thiện để xác nhận nhanh cho phép thời gian thị trường nhanh hơn và tăng cường độ tin cậy của hệ thống.

Hỗ trợ hệ sinh thái mạnh mẽ

Micron hiện đang vận chuyển các đơn vị 12 cao có khả năng sản xuất HBM3E cho các đối tác chính trong ngành để đủ điều kiện trên hệ sinh thái AI.Cột mốc HBM3E 12 cao này cho thấy những đổi mới của Micron, để đáp ứng các nhu cầu tốn nhiều dữ liệu của cơ sở hạ tầng AI đang phát triển.

Micron cũng là một đối tác đáng tự hào trong Liên minh 3DFabric TSMC, giúp định hình tương lai của các đổi mới hệ thống và chất bán dẫn.Sản xuất hệ thống AI rất phức tạp và tích hợp HBM3E yêu cầu sự hợp tác chặt chẽ giữa các nhà cung cấp bộ nhớ, khách hàng và người chơi lắp ráp bán dẫn và thử nghiệm (OSAT).

Tóm lại, đây là các điểm nổi bật 36GB Micron HBM3E 12GB:

• Trải qua nhiều trình độ khách hàng:Micron đang vận chuyển các đơn vị 12 cao có khả năng sản xuất cho các đối tác chính trong ngành để cho phép trình độ trên toàn hệ sinh thái AI.
• Khả năng mở rộng liền mạch:Với36GB công suất.
• Hiệu quả đặc biệt:Micron HBM3E 12 GB 12 GB cung cấp mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn đáng kể so với giải pháp HBM3E 8 GB cạnh tranh!
• Hiệu suất vượt trội:Với tốc độ pin lớn hơn9.2 Gigabits mỗi giây (GB/s), HBM3E 12 GB cao 12 GB cung cấp nhiều hơn1,2 tb/scủa băng thông bộ nhớ, cho phép truy cập dữ liệu nhanh như sét cho máy gia tốc AI, siêu máy tính và trung tâm dữ liệu.
• Xác nhận nhanh:Khả năng MBIST có thể lập trình đầy đủ có thể chạy ở tốc độ đại diện cho lưu lượng truy cập hệ thống, cung cấp phạm vi kiểm tra được cải thiện để xác nhận nhanh, cho phép thời gian thị trường nhanh hơn và tăng cường độ tin cậy của hệ thống.