AMD đã công bố loạt chip máy tính xách tay Ryzen 9000HX của mình tại đây tạiCES2025 tại Las Vegas, bao gồm mô hình hàng đầu của nó là nó là bộ xử lý di động tốt nhất thế giới để tạo game và tạo nội dung.Chip 'Fire Range' Ryzen 9 9955HX3D được trang bị kiến ​​trúc Zen 5 được kết hợp với công nghệ 3D Boosting V-Cache của công ty và AMD cũng công bố hai chip không phải X3D mới đi kèm với thiết kế tiêu chuẩn, với cả ba mẫuĐược bao gồm cùng một silicon mà công ty sử dụng cho bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 mạnh mẽ của mình.AMD cho biết cả ba con chip sẽ ra thị trường vào nửa đầu năm 2025, nhưng didn chia sẻ bất kỳ chiến thắng thiết kế đáng chú ý nào hoặcđiểm chuẩn.Các bộ xử lý này sẽ cạnh tranh trực tiếp với các chip máy tính xách tay Core Ultra 200HX thay thế máy tính để bàn Intel.

Hình ảnh1của2

Các bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000HX được thiết kế là thay thế máy tính để bàn và máy trạm, vì vậy chúng đi kèm với cùng một thiết kế dựa trên chiplet và silicon như được tìm thấy trong chip máy tính để bàn thay vì die nguyên khối mà công ty sử dụng cho phần còn lại của các chip máy tính xách tay.Thiết kế CPU máy tính để bàn, được chuyển từ chip có ổ cắm sang gói gắn BGA nhỏ hơn, cung cấp mã lực tính toán nhiều hơn nhiều so với chip máy tính xách tay tiêu chuẩn, nhưng điều này dẫn đến mức tiêu thụ năng lượng cao hơn, và do đó làm giảm thời lượng pin.AMD đánh giá cả ba chip mới của nó với TDP 54W, thấp hơn rõ rệt so với đỉnh của thế hệ trước 75W+.Tất cả ba chip đều sử dụng cùng một I/O trung tâm như CPU ​​máy tính để bàn, vì vậy chúng cũng sẽ có IGPU RDNA 2 cơ bản với 2 CU mà don don cung cấp đủ hiệu suất để chơi game.Tuy nhiên, điều đó không quan trọng vì máy tính xách tay 9000HX sẽ đi kèm với GPU chơi game riêng biệt.

Chiếc flagship Ryzen 9955HX3D được rèn từ cùng một bộ xử lý Silicon như máy tính để bàn Ryzen 9 9950X3D mà AMD cũng đã công bố ngày hôm nay.Các chip này sử dụng kiến ​​trúc Zen 5 với 16 lõi và 32 luồng kết hợp với một con chip bộ đệm 96MB L3 được xếp chồng lên bên dưới một trong hai chiplets có chứa lõi CPU.Tấm thêm của bộ đệm này cung cấp mức tăng hiệu suất bùng nổ trong hầu hết các trò chơi, nhưng nó không tăng tốc tất cả các tiêu đề như nhau.Các lõi CPU 9955HX3D có thể tăng lên tới 5,4 GHz, giống như mô hình Gen Ryzen 9 7945HX3D trước đó.

Mô hình thế hệ trước được giới hạn trong một loạt các máy tính xách tay đắt tiền từ ASUS, dòng sản phẩm Scar Strix Scar và chúng bị ảnh hưởng kém.AMD cho biết chip HX3D mới sẽ sớm được đưa vào máy tính xách tay nhưng đã chỉ định nếu chúng có sẵn trong một lựa chọn rộng hơn các máy tính xách tay.

AMD cũng có hai mô hình HX tiêu chuẩn khác có công nghệ 3D V-Cache.Các mô hình phạm vi lửa này thay thế các chip rồng thế hệ trước đó, nhưng AMD đã giảm xuống ngăn xếp sản phẩm HX tiêu chuẩn chỉ có hai mẫu.Ngược lại, loạt HX mới đi kèm với 12 hoặc 16 lõi.Nó có thể là AMD có thể phát hành thêm các mô hình HX trong tương lai;Chúng tôi sẽ đào để biết thêm chi tiết.

Như bạn có thể thấy ở trên, Ryzen 9 9955HX và Ryzen 9 9850HX có cùng một chiếc đồng hồ tăng cường và khả năng bộ đệm như người tiền nhiệm của họ, nhưng đi kèm với TDP 55W, giảm rõ rệt so với đỉnh trước là 75W+.

AMD đã chia sẻ điểm chuẩn cho các bộ xử lý này, nhưng chúng tôi sẽ theo dõi thêm chi tiết khi chúng tôi gặp công ty trong tuần này.AMD cho biết các chip Ryzen 9000HX Series sẽ có sẵn trong nửa đầu năm nay.