TSMC được cho là bỏ qua EUV NA cao cho quy trình A14 (1.4nm);Ưu tiên hiệu quả chi phí hơn hiệu suất

Có vẻ như gã khổng lồ Đài Loan TSMC sẽ không tham gia vào công nghệ High-NA EUV trong thời gian tới. Công ty này sẽ bỏ qua lithography cho quy trình A14 và sẽ dựa vào công nghệ cũ hơn khi áp dụng các yếu tố mới trong ngành bán dẫn, trong khi Intel Foundry đang tiến bộ trong lĩnh vực này. TSMC từng là người tiên phong và thường định hình xu hướng trong nhiều năm.

Hiện tại, có vẻ như TSMC sẽ không sử dụng công nghệ lithography EUV High-NA cho quy trình A14 mà sẽ chuyển sang công nghệ EUV 0.33-NA truyền thống. Thông tin này được tiết lộ tại Hội nghị Công nghệ NA, nơi phó chủ tịch Kevin Zhang của TSMC đã công bố phát triển này. Điều này cho thấy Intel Foundry và một số nhà sản xuất DRAM hiện có lợi thế công nghệ so với TSMC.

TSMC sẽ không sử dụng công nghệ lithography EUV high-NA để sản xuất chip A14, dự kiến bắt đầu vào năm 2028. Từ 2 nanometer đến A14, không cần sử dụng high-NA, nhưng vẫn có thể duy trì độ phức tạp tương tự về quy trình. Mỗi thế hệ công nghệ, công ty cố gắng giảm thiểu số lượng mặt nạ, điều này rất quan trọng để cung cấp giải pháp tiết kiệm chi phí.

Kevin Zhang của TSMC cho biết lý do chính khiến TSMC coi công nghệ high-NA không quan trọng cho quy trình A14 là do chi phí liên quan đến các công cụ lithography. Chi phí có thể tăng tới 2.5 lần so với phương pháp EUV truyền thống, làm cho quy trình A14 trở nên đắt đỏ hơn, từ đó khó khăn hơn trong việc áp dụng vào sản phẩm tiêu dùng.

Gã khổng lồ Đài Loan đang dựa vào thiết kế và khả năng chip, nhưng điều này không có nghĩa là công ty sẽ không sử dụng công nghệ EUV độ phân giải cao trong tương lai, vì họ dự định áp dụng cho nút A14P. Một lý do khác khiến chi phí cao là A14 của TSMC cần nhiều mặt nạ cho một lớp thiết kế chip, và việc sử dụng công cụ lithography mới nhất có thể làm tăng chi phí mà không mang lại nhiều lợi ích.

Thay vào đó, TSMC tập trung vào công nghệ 0.33-NA EUV, sử dụng kỹ thuật đa mẫu để giữ mức độ phức tạp thiết kế mà không cần độ chính xác cao của high-NA EUV, từ đó giảm chi phí sản xuất. Tuy nhiên, quyết định này khiến TSMC chậm hơn so với Intel Foundry trong việc áp dụng công nghệ mới, vì Intel được cho là sẽ sử dụng high-NA cho quy trình 18A, dự kiến ra mắt vào năm tới.

Với A14P dự kiến vào năm 2029, TSMC sẽ chậm ít nhất bốn năm trong việc áp dụng công nghệ high-NA so với các đối thủ, điều này có thể tạo lợi thế cho họ.

Nguồn: wccftech.com/tsmc-is-skipping-high-na-euv-for-the-a14-process/