Nintendo Switch 2 SOC DIE SHOT cho thấy các lõi 8x A78C, 1.536 shader ampe và quy trình 8N của Samsung

Mặc dù còn một tháng nữa Nintendo Switch 2 mới ra mắt chính thức, Geekerwan đã có được một bảng mạch kỹ thuật của thiết bị. Điều này cho phép anh ta sử dụng kính hiển vi điện tử quét ion tập trung FIB-SEM để kiểm tra bên trong chip Tegra T239, từ đó phân tích cấu trúc theo từng lớp và tiết lộ những chi tiết quan trọng như bố cục lõi và quy trình sản xuất.

Với lập trường pháp lý nghiêm ngặt của Nintendo, thật đáng ngạc nhiên khi Geekerwan có được bảng mạch, tiến hành phân tích SoC và chia sẻ thông tin chi tiết trên YouTube. Bảng mạch này được chuyên gia phần cứng Kurnal mua từ phiên bản eBay của Taobao Xianyu và sau đó chuyển cho Geekerwan. Phân tích này đã giải đáp nhiều câu hỏi, khi Nintendo vẫn chưa công khai nhiều thông tin về SoC.

SoC của Switch 2 có kích thước khoảng 207mm², gấp đôi kích thước của SoC X1 MarikoTegra T210 trước đó. Đơn vị này đã được hoàn thiện vào năm 2021, mang mã Tegra T239, như được tiết lộ qua dấu ấn trên các lớp kim loại của chip sau khi bóc vỏ. Điều này cho thấy Switch 2 được dự định công bố sớm hơn, nhưng có thể đã bị trì hoãn vì lý do không rõ. Theo dữ liệu từ Geekerwan, SoC của Switch 2 sử dụng quy trình tùy chỉnh của Samsung kết hợp các tính năng từ công nghệ 10nm và 8nm.

Nói tóm lại, nó có những đặc điểm tương tự như công nghệ 8N của Samsung được sử dụng trên dòng RTX 30, nhưng có một số khác biệt. Trước đây, có suy đoán rằng Nintendo có thể sử dụng quy trình 5nm tiên tiến hơn. Tuy nhiên, việc chuyển đổi Ampere, vốn được thiết kế cho 8N, sang một quy trình hoàn toàn mới sẽ yêu cầu thiết kế lại và xác nhận lại tất cả các khối IP, kéo theo chi phí cao, và đây là điều mà Nintendo có thể muốn tránh.

Đây là CPU của Nintendo Switch 2s! - Phân tích cho thấy T239 có 8 lõi Arm Cortex-A78C, mỗi lõi có 256KB bộ nhớ cache L2 riêng và chia sẻ 4MB bộ nhớ cache L3. Nó đi kèm với GPU dựa trên kiến trúc Ampere, có 6 TPC, tổng cộng 12 SMs hay 1.536 lõi CUDA. Các lõi A78AE T234 và A78C T239 có kích thước tương tự.

Mỗi Streaming Multiprocessor (SM) GPU trong T239 có kích thước 2.71mm², nhỏ hơn 22% so với T234 (3.47mm²). Cả hai đều có kích thước SM lớn hơn so với RTX 3090 dựa trên GA102, với kích thước 2.57mm². Bên cạnh SoC, bo mạch được trang bị 256GB bộ nhớ UFS 3.1 TLC từ SK hynix, trong khi các mô-đun Wi-Fi và Bluetooth được cung cấp bởi MediaTek. Hệ thống cung cấp điện tích hợp có thể cung cấp tối đa 34W.

Switch 2 có công suất 4W, dù tôi nghi ngờ rằng nó thực sự cần nhiều như vậy. Về bộ nhớ, nó sẽ có 12GB RAM LPDDR5x-8533 từ SK Hynix, nhưng có thể sẽ bị giảm xung xuống 6400 MT/s khi dock và 4266 MT/s khi cầm tay để tiết kiệm năng lượng, giống như Switch trước. Geekerwan đã mô phỏng hiệu suất của Switch 2 bằng GPU RTX 2050 laptop được giảm xung. Mặc dù không hoàn toàn giống hệt, nhưng trong các bài kiểm tra hiệu năng, laptop với thông số dock rò rỉ cho thấy hiệu suất tương tự GTX 1050 Ti, trong khi cấu hình cầm tay tương đương GTX 750 Ti, hơi kém hơn Steam Deck.

Cần chờ đợi lệnh cấm chính thức vào tháng tới để có cái nhìn rõ hơn về hiệu suất. Tuy nhiên, không có gì sai khi kỳ vọng Nintendo sẽ nâng cấp giữa chu kỳ sử dụng quy trình 5nm hoặc 3nm hiện đại hơn. Hãy theo dõi Toms Hardware trên Google News để cập nhật tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Nhớ nhấn nút Theo dõi nhé.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/cpus/nintendo-switch-2s-soc-die-shot-reveals-8x-a78c-cores-1-536-ampere-shaders-and-samsungs-8n-process