Doanh số hàng quý của TSMC đạt kỷ lục 30 tỷ đô la

TSMC vừa báo cáo quý mạnh nhất từ trước đến nay với doanh thu 30 tỷ USD trong quý II năm 2025, nhờ nhu cầu cao cho các bộ xử lý AI. Công ty dự đoán nhu cầu cho các ứng dụng AI sẽ tiếp tục tăng trong những năm tới, do đó họ đang lên kế hoạch mở rộng chưa từng có, bao gồm việc xây dựng 15 nhà máy mới trong vài năm tới.

Doanh thu đạt 933,79 tỷ NT, tăng 38,6% so với cùng kỳ năm ngoái và 17,8% so với quý trước. Lợi nhuận ròng của công ty đạt 398,27 tỷ NT, tăng 60,7% so với năm trước, trong khi lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu là 15,36 NT (khoảng 2,47 USD mỗi Giấy chứng nhận lưu ký Mỹ). Biên lợi nhuận gộp của TSMC đạt 58,6%, một thành tích chưa từng có đối với một nhà sản xuất chip hợp đồng không bán chip dưới thương hiệu riêng.

Công nghệ quy trình tiên tiến của TSMC, đặc biệt là các công nghệ lớp 7nm và mỏng hơn, vẫn chiếm ưu thế trong doanh thu wafer. Cụ thể, quy trình 3nm đóng góp 24%, 5nm chiếm 36%, và 7nm đứng ở mức 14%. Tổng cộng, các công nghệ này chiếm 74% tổng doanh thu. Về ứng dụng, HPC chiếm 60% doanh thu wafer của TSMC, điện thoại thông minh chiếm 27%, trong khi ngành ô tô và IoT mỗi lĩnh vực đóng góp 5%.

Đừng bỏ lỡ các ưu đãi CPU tốt nhất năm 2025 — giảm giá cho các bộ vi xử lý AMD và Intel. Mua SSD 4TB chỉ với 5 cent mỗi gigabyte – các mẫu 8TB bắt đầu từ 7 cent mỗi GB. Nơi mua thẻ microSD Express cho Nintendo Switch 2 năm 2025. Nền tảng HPC của TSMC là một phân loại khá mơ hồ, bao gồm từ CPU thấp cấp cho PC đến chip hệ thống cho máy chơi game và từ CPU cao cấp đến các bộ xử lý AI mạnh mẽ sử dụng công nghệ bao bì tiên tiến.

Lần này, TSMC nhấn mạnh rằng nhu cầu cao từ khách hàng AI và HPC là yếu tố chính trong hiệu suất quý này. Kế hoạch mở rộng sản xuất cho thấy các bộ vi xử lý ứng dụng AI thường lớn và sẽ ngày càng lớn hơn, tiêu thụ nhiều silicon hơn bao giờ hết. Một ví dụ điển hình là các bộ tăng tốc Rubin Ultra của Nvidia, dự kiến sẽ sử dụng bốn chiplet tính toán kích thước reticle vào năm 2027, làm tăng nhu cầu silicon của TSMC ít nhất gấp đôi.

Hôm nay, nhu cầu đối với quy trình sản xuất N5 5nm-4nm và N3 3nm của TSMC rất cao, đến mức công ty khó có thể đáp ứng. Tất cả các GPU AI của AMD và Nvidia đều được sản xuất bằng các nút 4nm đã được chứng minh như N5P, 4N, 4NP, trong khi chỉ có dòng AMD Instinct 355X mới sử dụng nút N3 của TSMC. Do đó, để đáp ứng nhu cầu đối với GPU AI tiên tiến trong những năm tới, TSMC cần mở rộng năng lực sản xuất.

Công ty có kế hoạch xây dựng 11 nhà máy mới và 4 cơ sở đóng gói tiên tiến chỉ tại Đài Loan trong vài năm tới. Nếu tính thêm các nhà máy ở nước ngoài đang trong quá trình phát triển, bao gồm một ở Nhật Bản, một ở Đức và hai hoặc ba ở Mỹ, TSMC dự kiến xây dựng 15 nhà máy trở lên, đánh dấu một kế hoạch mở rộng chưa từng có trong ngành.

Tại Đài Loan, với sự hỗ trợ từ chính phủ, TSMC dự định xây dựng 11 nhà máy sản xuất wafer và bốn cơ sở đóng gói tiên tiến trong vài năm tới, theo lời C.C. Wei, giám đốc điều hành và chủ tịch TSMC, trong cuộc gọi báo cáo tài chính hàng quý với các nhà phân tích và nhà đầu tư. Chúng tôi đang chuẩn bị cho nhiều giai đoạn của các nhà máy 2nm tại các công viên khoa học Hsinchu và Kaohsiung để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ khách hàng.

Trong những năm tới, TSMC có kế hoạch không rõ ràng, vì vậy các nhà phân tích đã hỏi về ngân sách CapEx của TSMC trong những năm tới để biết khi nào các nhà máy sẽ đi vào hoạt động và công ty dự định chi bao nhiêu cho khả năng sản xuất sắp tới. Cụ thể, ngân sách CapEx của công ty cho năm 2025 dự kiến từ 38 đến 42 tỷ USD và công ty đang có chín cơ sở sản xuất, bao gồm các nhà máy bán dẫn và cơ sở đóng gói tiên tiến, đang ở các giai đoạn khác nhau của quá trình hoàn thiện.

TSMC khẳng định rằng chi tiêu vốn (CapEx) của họ sẽ không đột ngột giảm trong bất kỳ năm nào. Ông Wendell Huang, Giám đốc Tài chính của TSMC, cho biết họ sẽ tiếp tục đầu tư miễn là còn cơ hội kinh doanh, đồng thời cũng cân nhắc các bất ổn kinh tế vĩ mô trong kế hoạch công suất và CapEx. Hiện tại, vẫn còn quá sớm để nói về CapEx trong những năm tới, nhưng với quy mô của công ty, có khả năng thấp là CapEx sẽ giảm mạnh trong bất kỳ năm nào.

N2 sẽ sẵn sàng cho sản xuất quy mô lớn vào cuối năm 2025, nhưng có khả năng gặp phải hạn chế về công suất. TSMC cho biết quá trình phát triển các công nghệ thế hệ tiếp theo đang diễn ra đúng tiến độ, với sản xuất hàng loạt chip sử dụng công nghệ N2 2nm dự kiến vào nửa cuối năm nay và sản xuất quy mô lớn với công nghệ A16 1.6nm dự kiến vào nửa cuối năm 2026.

Công ty nhấn mạnh rằng nút A16 với mạng cung cấp điện mặt sau Super Power Rail SPR chủ yếu hướng đến các ứng dụng AI và HPC có nhu cầu cao về năng lượng và định tuyến điện phức tạp. TSMC cho biết N2 đang trên đà sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025 theo kế hoạch, với quy trình tăng trưởng tương tự như N3. A16 phù hợp nhất cho các sản phẩm HPC cụ thể có các đường tín hiệu phức tạp và mạng cung cấp điện dày đặc.

Sản xuất hàng loạt đang theo đúng tiến độ cho nửa sau năm 2026. TSMC cho biết quy trình tăng trưởng của N2 sẽ giống như quy trình trước đó.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-build-over-15-new-fabs-in-the-coming-years-as-quarterly-sales-hit-usd30-billion-on-ai-demand