Công nghệ đóng gói như 3DFabric

Apple được cho là sẽ trở thành khách hàng đầu tiên của TSMC nhận lô wafer 2nm đầu tiên và dự kiến sẽ sử dụng chip 3DFabric của nhà sản xuất Đài Loan cho silicon tùy chỉnh. Theo thông tin mới nhất, Apple ấn tượng với công nghệ của đối tác cung ứng, nhưng sản phẩm đầu tiên áp dụng công nghệ này vẫn còn vài năm nữa mới ra mắt.

MacBook đầu tiên sử dụng công nghệ 3DFabric của TSMC có thể không ra mắt trước năm 2025. Một nguồn tin tài chính Đài Loan cho biết TSMC sẽ cung cấp công nghệ này cho cả AMD và Apple nhờ những lợi ích mà nó mang lại. Thông tin cũng đề cập đến việc công nghệ sản xuất chip 3DFabric sẽ bao gồm CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) và SoIC (Small Outline Integrated Circuit).

Lợi thế lớn nhất mà 3DFabric mang lại cho Apple là giúp công ty có thêm tự do trong việc thiết kế các chipset tùy chỉnh trong tương lai. Thay vì sử dụng một khối chip lớn, 3DFabric cho phép các công ty thiết kế chip của họ như một hệ thống các phần kết nối với nhau. Khi nhu cầu về hiệu suất cao tăng lên, đặc biệt trong lĩnh vực máy tính di động, dự kiến sẽ có nhiều khách hàng sử dụng công nghệ xếp chồng chip 3D hơn.

Hiện tại, Apple chỉ mới bắt đầu sản xuất thử nghiệm, vì vậy dòng SoC tùy chỉnh đầu tiên của họ kết hợp công nghệ CoWoS và SoIC sẽ không có mặt trong vài năm tới. Báo cáo cho biết, MacBook đầu tiên trang bị chip 3DFabric có thể phải đến năm 2025 mới ra mắt, và đây có thể là một thời gian dự kiến lạc quan, vì Apple đã từng hoãn ra mắt chip do nhiều trở ngại trước đó.

Hiện tại, gã khổng lồ có trụ sở tại California đang chuẩn bị cho chip M3, sẽ xuất hiện trên nhiều mẫu MacBook. Năm tới, chúng ta sẽ thấy M3 Pro và M3 Max ra mắt, sau đó là M3 Ultra. Có thể sau đó sẽ có cập nhật về phát triển chip 3DFabric.

Nguồn: wccftech.com/apple-to-adopt-tsmc-3dfabric-chips-in-future-macbook-models/