Apple để sử dụng bao bì WMCM và SOIC tiên tiến của TSMC cho các chip A20 và máy chủ tương ứng, với sản xuất hàng tháng ước tính đạt 10.000 tấm wafer vào năm 2026

Các chipset 2nm đầu tiên dự kiến sẽ ra mắt vào năm tới, với Apple có khả năng là công ty đầu tiên giới thiệu công nghệ này thông qua A20 và A20 Pro trong dòng iPhone 18. Bên cạnh việc trình diễn quy trình sản xuất thế hệ tiếp theo của TSMC, Apple được cho là sẽ chuyển sang hai dạng đóng gói mới vào năm 2026. Theo báo cáo, với A20 và A20 Pro, công ty sẽ sử dụng đóng gói WMCM Wafer-Level Multi-Chip Module, trong khi chip máy chủ của Apple sẽ tận dụng SoIC System on Integrated Chips của TSMC.

TSMC sẽ thiết lập hai cơ sở sản xuất cho Apple để sản xuất chip A20 và chip máy chủ, được gọi là P1 và AP6. Công nghệ đóng gói WMCM cho A20 và A20 Pro cho phép giữ nguyên kích thước của cả hai chip trong khi linh hoạt kết hợp nhiều thành phần khác nhau. Apple có thể thêm nhiều chip như CPU, GPU, bộ nhớ và các phần khác ở cấp độ wafer trước khi cắt thành các chip riêng lẻ.

Bao bì này sẽ giúp công ty sản xuất hàng loạt các SoC nhỏ hơn và hiệu quả hơn. Theo DigiTimes, TSMC sẽ thiết lập một dây chuyền sản xuất riêng tại Chiayi P1, với mục tiêu ban đầu là 10.000 wafer mỗi tháng. Báo cáo không đề cập đến việc công ty nào khác ngoài Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói WMCM, nhưng gã khổng lồ từ California cũng đang chú ý đến các chip máy chủ của mình.

Thay vì sử dụng công nghệ giống như A20 và A20 Pro, Apple sẽ áp dụng công nghệ đóng gói SoIC của TSMC, kết hợp hai chip tiên tiến chồng lên nhau. Quá trình này cho phép kết nối dày đặc giữa các chip, giảm độ trễ, tăng hiệu suất và hiệu quả. TSMC và Apple đã từng nghiên cứu công nghệ này, và có khả năng nó sẽ ra mắt trên M5 Pro và M5 Max.

Các chip máy chủ SoIC dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt tại cơ sở AP6 của TSMC ở Zhunan, với sản lượng dự kiến tăng nhanh vào cuối năm 2025.

Nguồn: wccftech.com/apple-a20-and-server-chips-to-use-tsmc-wmcm-and-soic-packaging-from-2026/