Nhà máy Fab 42 của Intel hoạt động từ năm 2020 sau nhiều năm xây dựng với chi phí 7 tỷ USD. Đây là một trong những cơ sở bán dẫn tiên tiến nhất thế giới hiện nay.

Ảnh chụp bộ xử lý máy chủ Sapphire Rapids, sẽ được Intel sản xuất dưới thương hiệu Xeon vào năm 2022. Bộ xử lý này bao gồm 4 chiplet lớn cho chip chính và 4 module bộ nhớ băng thông cao để lưu trữ dữ liệu.

Bảng mạch chip chứa các chiplet nhỏ được kết nối bằng công nghệ cầu nối EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) tốc độ cao, giúp Intel cạnh tranh hiệu quả với các đối thủ như TSMC và Samsung.

Hình ảnh bên trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel được hiển thị thông qua mã html: .

Tấm bán dẫn (wafer) 300 mm chứa hàng trăm con chip Meteor Lake bản thử nghiệm sẽ được tách thành những chip riêng biệt thông qua kỹ thuật dicing.

Bộ xử lý Ponte Vecchio của Intel dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2022 để được sử dụng trong siêu máy tính Aurora của Bộ Năng lượng Mỹ. Việc phát triển Aurora đã bắt đầu từ năm 2015, dự kiến hoàn thành và áp dụng tại phòng thí nghiệm Argonne, Chicago vào năm 2021 nhưng đã bị trì hoãn do sự trễ chậm của Intel trong quá trình phát triển chip 7 nm. Được công bố là có khả năng thực hiện đến 1 tỷ tỷ phép tính mỗi giây, máy tính này hứa hẹn sẽ mang lại ứng dụng và hiệu suất vượt trội.

The Ponte Vecchio chiplet features 47 separate processing modules, utilizing high-speed EMIB interconnects and Intel Foveros stacking technology. According to CNET, Intel has collaborated with rival TSMC to develop graphics chips for Ponte Vecchio.

Hình ảnh trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel được hiển thị dưới định dạng link ảnh.

Trong năm 2023, dự kiến sẽ ra mắt chip xử lý Meteor Lake cho máy tính, đi kèm công nghệ xếp chồng Intel Foveros thế hệ 2. Hình ảnh thể hiện việc chip được gắn vào thiết bị thử nghiệm để kiểm tra tính ổn định của công nghệ Foveros.

The Meteor Lake chips are placed on a 300mm wafer. According to CNET, Foveros 3D technology allows stacking modules to save space, resulting in high-performance and flexible chip designs.

Các module cho chip Sapphire Rapids được tích hợp vào sản xuất bởi Intel tại cơ sở CH-4 ở Oregon, Mỹ, trước khi được kết hợp với chiplet để tạo thành bộ xử lý hoàn chỉnh.

Hình ảnh bên trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel được hiển thị dưới đây:

Nhà máy Fab 42 của Intel tọa lạc tại Arizona và được kết nối với các nhà máy Fab 12, 22 và 32. Vào năm 2024, Intel dự kiến mở thêm 2 nhà máy Fab 52 và Fab 62 tại Arizona. Trong hình ảnh, bạn có thể thấy khu đất đang được chuẩn bị cho việc xây dựng 2 nhà máy mới, với tổng chi phí 10 tỷ USD cho mỗi nhà máy.

Bảng chỉ dẫn tại nhà máy Fab 42 của Intel, được đặt tên theo các quy trình sản xuất chip như Wafer Way, Angstrom Avenue, Cleanroom Corner và Silicon Street.

Bức ảnh được chụp bên trong nhà máy chip có trị giá 7 tỷ USD của Intel và được lưu trữ tại đường dẫn: https://itcctv.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/blogs/pfuBWHLybO1H7cSEvpdr9371mcoUL8iHJobZRntJ.jpg

Để đảm bảo độ sạch sẽ, chip xử lý được đặt trong FOUP (Front Opening Unified Pod), hộp nhựa chuyên dùng để di chuyển wafer giữa các quy trình sản xuất. Hàng đầu của nhà máy là hệ thống vận chuyển FOUP.

Hình ảnh bên trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel.

Hình ảnh bên trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel được hiển thị trong đoạn mã sau đây:

Bộ xử lý Ponte Vecchio có kích thước lớn hơn nhiều so với các tiêu chuẩn hiện nay. Mỗi bộ xử lý chứa hàng chục chiplet được kết nối với nhau, bao gồm hơn một tỷ bóng bán dẫn.

Bộ xử lý Ponte Vecchio có kích thước không giống như tiêu chuẩn hiện nay với mỗi bộ xử lý chứa hàng chục chiplet kết nối với nhau, bao gồm hơn một tỷ bóng bán dẫn.

Nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel được mô tả bằng hình ảnh trong bài viết.

Các thiết bị trong quá trình sản xuất chip xử lý của Intel bao gồm máy loại bỏ lớp vật liệu trên bề mặt wafer, thiết bị lắng đọng hơi kim loại và máy làm sạch wafer bằng hóa chất.

Bài viết về "Bên trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel" với hình ảnh được đính kèm.

""

Trong quy trình sản xuất chip xử lý của Intel, có các thiết bị như máy loại bỏ vật liệu trên bề mặt silicon của wafer, máy lắng đọng hơi hóa học và máy làm sạch wafer bằng hóa chất.

Cơ sở CH-4 được Intel xây dựng vào năm 1980 để sản xuất chip 80286, hiện đang được sử dụng cho việc đóng gói và ghép chiplet lên bảng mạch để sản xuất bộ xử lý hoàn chỉnh.

Hình ảnh trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel được mô tả bằng cách sử dụng mã nguồn sau: ``` ```

Đoạn sau đã được tối ưu SEO: ""

Mặc dù hoạt động liên tục 24/7, việc sản xuất hoàn chỉnh một con chip silicon của Intel mất khoảng 3 tháng. Mỗi con chip phải trải qua hàng trăm bước sản xuất, đo đạc và kiểm tra khác nhau. Đa phần quy trình kiểm tra được thực hiện tự động, tuy nhiên vẫn cần có một số nhân viên để giám sát.