Apple có thể bỏ qua bao bì TSMC TSMC nâng cao ’SOIC-MH cho M5, báo cáo tuyên bố rằng công nghệ này có thể được áp dụng cho M5 Pro và SOC mạnh hơn

TSMC đã áp dụng công nghệ đóng gói mới để cải thiện các đặc tính của chip được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm thế hệ đầu tiên và mới hơn. Công nghệ đóng gói SoIC-MH của TSMC nhằm nâng cao hiệu suất nhiệt và điện, từ đó cải thiện chỉ số 'hiệu suất trên watt' của SoCs. Tuy nhiên, mặc dù Apple được cho là đã bắt đầu sản xuất hàng loạt M5, công nghệ đóng gói này có thể không được áp dụng cho M5 mà có thể ra mắt trên M5 Pro.

Việc không có cải tiến hiệu suất khi chuyển từ 3nm 'N3E' sang 3nm 'N3P' có thể là lý do khiến Apple chuyển sang SoIC-MH cho M5 Pro. Không rõ lý do sẽ có sự khác biệt lớn giữa M5 và M5 Pro, nhưng ETNews không đề cập rằng Apple Silicon cơ bản sẽ sử dụng cùng công nghệ đóng gói với phiên bản mạnh hơn. Một lý do rõ ràng cho việc Apple tạo ra sự khác biệt giữa hai chipset là chi phí.

Chúng tôi nhận thấy rằng công nghệ 3nm N3E và N3P của TSMC chỉ mang lại cải tiến hiệu suất 5-10%. Điều này có thể khiến Apple phải giữ nguyên số lõi CPU và GPU trên M5 Pro, chỉ tăng nhẹ tốc độ xung nhịp. Kết quả là, sự khác biệt giữa M5 Pro và M4 Pro có thể không lớn, dẫn đến doanh số kém cho các sản phẩm sử dụng chip Apple Silicon.

Với công nghệ SoIC-MH của TSMC, sử dụng các chip xếp chồng theo chiều dọc, cho phép tăng cường số lớp mạch và cải thiện hiệu suất, M5 Pro có thể trở thành đối thủ đáng gờm. Công nghệ đóng gói này cũng có thể được áp dụng cho M5 Max và M5 Ultra, mặc dù báo cáo không đề cập cụ thể đến hai chipset này. Chúng ta hy vọng sẽ thấy công nghệ này được ứng dụng, nhưng cần lưu ý rằng mọi thông tin hiện tại chưa được xác thực, vì vậy hãy xem xét cẩn thận và chúng tôi sẽ cập nhật thêm sau.