AMD xông Ryzen, Zen 6 CPU CPU & Radeon, UDNA, GPU để sử dụng quy trình N3E, GPU chơi game cao cấp & xếp chồng 3D cho APU Halo & Console thế hệ tiếp theo dự kiến

Tin đồn về CPU Ryzen Zen 6 và GPU Radeon UDNA thế hệ tiếp theo của AMD đã được chia sẻ, cùng với các cập nhật về công nghệ xếp chồng 3D. Theo thông tin từ thành viên diễn đàn Chiphell, Zhanzhonghao, AMD dự kiến sẽ sử dụng công nghệ quy trình N3E cho CPU Ryzen Zen 6 và GPU Radeon UDNA, đồng thời công nghệ xếp chồng 3D cũng sẽ được áp dụng cho các APU của console Halo.

Thông tin mới nhất hiện đang được coi là tin đồn, nhưng nó cho chúng ta cái nhìn về những gì có thể mong đợi từ đội đỏ trong tương lai. Theo đó, dòng CPU và GPU thế hệ tiếp theo của Ryzen, mang mã Medusa Ridge, sẽ sử dụng công nghệ Zen 6 CCD và quy trình N3E. Các CPU cũng sẽ được trang bị die IO nâng cấp, sử dụng công nghệ N4C, phiên bản tiết kiệm chi phí của quy trình N4P.

AMD sử dụng cùng một IOD như các chip Zen 4 cho dòng sản phẩm Zen 5, giúp nâng cao khả năng iGPU. Các báo cáo trước đây cho biết dòng CPU Ryzen Desktop Medusa của AMD sẽ giữ lại khả năng tương thích với socket AM5 và có một CCD với tối đa 32 lõi, gấp đôi số lõi so với các CCD Zen 4 trước đó. Các CPU này dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2026 hoặc đầu năm 2027.

Dưới đây là tóm tắt ngắn gọn về lộ trình CPU APU Zen của AMD:

• Kiến trúc Zen:

- Zen 7, Zen 6C, Zen 6, Zen 5C, Zen 5, Zen 4C, Zen 4, Zen 3, Zen 2, Zen 1.

- Tên mã: Monarch, Morpheus, Nirvana, Prometheus, Persphone, Dionysus, Warhol, Cerebrus, Valhalla.

• Node quy trình:

- Chưa xác định, 3nm, 2nm, 4nm, 6nm, 7nm, 12nm, 14nm.

• Máy chủ (Server):

- EPYC Venice, Turin, Genoa, Siena, Bergamo, Milan, Rome, Naples.

• Máy tính để bàn cao cấp (High-End Desktop):

- Ryzen Threadripper 9000, 7000, 5000, 3000, 2000, 1000.

• CPU để bàn chính (Mainstream Desktop):

- Ryzen 9000, 7000, 6000, 5000, 3000, 2000, 1000.

Một số sản phẩm đã bị huỷ bỏ.

Notebook APU Ryzen AI 500 Sound Wave, Ryzen AI 400 Medusa, Ryzen AI 300 Strix Point, Ryzen 7000 Phoenix, Ryzen 6000 Rembrandt, Ryzen 5000 Cezanne, Ryzen 6000 Barcelo, Ryzen 4000 Renoir, Ryzen 5000 Lucienne, Ryzen 3000 Picasso, Ryzen 2000 Raven Ridge, và một số dòng khác như Ryzen Escher, Ryzen 7000 Mendocino, và Ryzen 5000 Van Gogh. Về GPU, AMD dự kiến ra mắt dòng sản phẩm UDNA thế hệ mới để thay thế các dòng RDNA và CDNA hiện tại.

Kiến trúc thống nhất này sẽ dựa trên công nghệ quy trình N3E của TSMC, ít nhất cho các sản phẩm game theo tin đồn. Dòng UDNA sẽ mang đến các tùy chọn cao cấp trở lại trong dòng Radeon, là sự tiếp nối tốt cho dòng RDNA 4 Radeon RX 9000 phục vụ thị trường chính. Các GPU UDNA của AMD dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 2 năm 2026 và sẽ có thiết kế kiến trúc hoàn toàn mới, được tích hợp vào các console thế hệ tiếp theo như PS6.

Ngoài các dòng Ryzen Radeon thế hệ mới, AMD sẽ cập nhật danh mục 3D Stacking với các tùy chọn mới cho gia đình APU Halo thế hệ tiếp theo. Sony cũng dự kiến sẽ áp dụng công nghệ 3D stacking cho các thiết bị console. Tuy nhiên, công nghệ đóng gói cụ thể vẫn chưa được công bố, và chưa rõ liệu 3D stacking này có liên quan đến các lõi IP khác nhau hay công nghệ 3D V-Cache, nhưng có thể mong đợi sự kết hợp của cả hai.

AMD sắp ra mắt nhiều sản phẩm mạnh mẽ trong năm nay, đặc biệt là trong lĩnh vực di động. Năm tới, chúng ta sẽ thấy sự chuyển mình sang kiến trúc Zen 6 và UDNA thế hệ mới, hứa hẹn sẽ định hình lại phân khúc PC.

Nguồn: wccftech.com/amd-ryzen-zen-6-cpus-radeon-udna-gpus-utilize-n3e-high-end-gaming-gpus-3d-stacking-for-next-gen-halo-console-apus-rumor/