sản xuất thành công wafer 5nm của nó

Công ty sản xuất bán dẫn lớn nhất Trung Quốc, SMIC, đã đạt được một cột mốc mới mà không sử dụng máy móc EUV tiên tiến, mà các công ty như Samsung và TSMC đang sử dụng. Thông tin mới cho biết, SMIC đã hoàn thành quy trình 5nm bằng thiết bị DUV và sẵn sàng sản xuất hàng loạt lô wafer đầu tiên. Huawei trước đó đã được cho là đang hợp tác chặt chẽ với đối tác sản xuất trong nước để giới thiệu chip Kirin mới sẽ có mặt trong dòng Mate 70 sắp ra mắt vào tháng 10 năm nay.

Chưa có thông tin về năng suất, nhưng quy trình 5nm của SMIC được cho là đắt đỏ hơn do thiếu máy móc thế hệ mới. Việc triển khai quy trình 5nm đã là một thách thức lớn cho SMIC, vì lệnh cấm thương mại của Mỹ ngăn cấm các công ty như ASML cung cấp máy móc EUV hiện đại cho các công ty Trung Quốc. Với lợi thế cạnh tranh bị hạn chế, SMIC phải đạt được mục tiêu này bằng cách sử dụng thiết bị DUV hiện có.

Theo một chuyên gia chip, việc sản xuất hàng loạt wafer 5nm trên máy móc cũ có thể thực hiện được, nhưng sẽ tốn kém và hiệu suất không cao. Được biết, giá chip 5nm của SMIC sẽ cao hơn TSMC tới 50%, điều này khiến Huawei gặp khó khăn trong việc bán dòng Mate 70 với lợi nhuận hợp lý nếu cố gắng gánh chịu phần lớn chi phí linh kiện.

Một lĩnh vực mà gã khổng lồ Trung Quốc cũ có thể tận dụng để thu hút khách hàng là hệ điều hành HarmonyOS Next, dự kiến ra mắt cùng với dòng Mate 70 và được cho là quản lý bộ nhớ hiệu quả hơn so với nền tảng Android của Google. Trong khi SMIC có thể sẽ sản xuất chip 5nm trong vài năm tới, họ cũng không giới hạn mình ở quy trình sản xuất cũ, mà đang có tin đồn về việc thành lập một đội ngũ nghiên cứu và phát triển nhằm phát triển chip 3nm.

Hiện tại, chúng ta sẽ chờ đợi sự ra mắt của SoC 5nm đầu tiên của Huawei và xem những cải tiến nào được thực hiện trên công nghệ 5nm của SMIC, hãy theo dõi nhé.

Nguồn: wccftech.com/smic-successfully-develops-5nm-process-without-euv-claims-report/