Intel's Lunar Lake Interricacies được tiết lộ trong các bức ảnh chết có độ phân giải cao mới

Lunar Lake đã gây chấn động thị trường bằng cách kết hợp thiết kế siêu hiệu quả thường thấy trong các SoC dựa trên Arm với nền tảng x86 đã được khẳng định. Fritzchens Fritz, một người đam mê phần cứng nổi tiếng với những bức ảnh chi tiết và độ phân giải cao về vi xử lý, đã phân tích một mẫu Lunar Lake, cho chúng ta cái nhìn về cấu trúc bên trong và kỹ thuật tỉ mỉ của Intel. Việc phát triển Lunar Lake yêu cầu Intel phải cân bằng giữa chi phí và chất lượng sản phẩm.

Kết quả rất giống với các sản phẩm dựa trên Arm của Qualcomm, đồng thời cạnh tranh hiệu quả với Apple Silicon. Tuy nhiên, sự đổi mới không hề rẻ, khi laptop sử dụng Lunar Lake vẫn ở mức giá bốn con số. Cựu CEO Pat Gelsinger cũng nhận định rằng Lunar Lake là một thiết kế đặc biệt, điều này giải thích tại sao các lộ trình của Intel không đề cập đến một phiên bản kế nhiệm. Mặc dù cùng vi kiến trúc và quy trình sản xuất với Arrow Lake, Intel đã áp dụng một phương pháp phát triển hoàn toàn khác cho Lunar Lake.

Nhà máy TSMC N3B chứa một Compute Tile với bốn lõi hiệu suất Lion Cove, chia sẻ 12MB bộ nhớ cache L3, với 2.5MB bộ nhớ cache L2 riêng cho mỗi lõi P. Khác với Arrow Lake, cụm lõi tiết kiệm năng lượng Skymont E không chia sẻ bộ nhớ cache L3 mà nằm trên một khu vực tiêu thụ điện năng thấp với bộ nhớ cache L2 riêng 4MB. Bên cạnh các lõi E là đơn vị xử lý AI NPU, được cho là có sáu NCE (Neural Compute Engines) với khả năng xử lý AI gần 48 TOPS.

Bạn có thể thích hình ảnh die của Arrow Lake, cho thấy chi tiết thiết kế chiplet của Intel với kiến trúc Cougar Cove P và Darkmont E core được tiết lộ trong bản cập nhật Panther Lake. Một phiên bản nâng cấp Arrow Lake có thể vẫn khả thi với chỉ các mẫu K và KF, theo thông tin từ rò rỉ. Tile tính toán cũng tích hợp GPU Battlemage với tối đa tám lõi Xe2-LPG và Media Engine. Intel đã kết hợp tất cả các thành phần xử lý chính trên một chiplet, giảm thiểu độ trễ giao tiếp giữa các die và tiêu thụ điện năng.

Intel cũng trang bị bộ nhớ đệm mức hệ thống 8MB (SLC) bên cạnh bộ điều khiển bộ nhớ, tương tự như các SoC của Arm. Bộ nhớ này được chia sẻ giữa các lõi CPU, GPU tích hợp, NPU và các Bộ xử lý Đa phương tiện. Để tăng cường tích hợp và giảm độ trễ, lớp vật lý bộ nhớ được đặt ngay trên Tile Tính toán, bên dưới hai IC LPDDR5x-8533 16GB hoặc 32GB gắn liền và không thể nâng cấp, đóng vai trò là bộ nhớ chính của SoC.

Dưới Compute Tile là Platform Controller Tile được sản xuất bằng quy trình N6 của TSMC và một tile giả để tăng cường độ cứng. Platform Controller Tile có thể coi là IO Extender Tile với Arrow Lake, mặc dù Intel nội bộ gọi nó là Lunar Lakes SoC Tile do các thông tin rò rỉ. Chiplet này bao gồm các thành phần HSIO và LSIO quan trọng như giao diện USB, Thunderbolt, PCIe 4.0/5.0, cùng với kết nối Bluetooth và Wi-Fi.

Tất cả các chiplet này được đặt trên một interposer hoạt động dựa trên công nghệ 22FFL, kết nối qua công nghệ đóng gói 3D Foveros của Intel. Đây chỉ là thông số chung của các chip, cách sắp xếp cụ thể thay đổi và khó có thể biết chắc Intel đã bố trí các thành phần như thế nào mà không có sự trợ giúp từ kỹ sư. Tất cả các ghi chú đều là những phỏng đoán dựa trên các dấu hiệu hình ảnh, và mỗi nhà phân tích có thể đưa ra những diễn giải khác nhau.

Theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất trong nguồn tin của bạn. Nhớ nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-lunar-lake-intricacies-revealed-in-new-high-resolution-die-shots