gặp rắc rối trong việc đáp ứng nhu cầu chip

Apple dự kiến sẽ giới thiệu A17 Bionic và M3 vào cuối năm nay, đánh dấu hai con chip 3nm đầu tiên trên thế giới và của TSMC trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng. Tuy nhiên, một báo cáo cho rằng TSMC đang gặp khó khăn trong việc sản xuất đủ chip để đáp ứng nhu cầu của Apple. Các nhà phân tích ước tính rằng tỷ lệ sản xuất chip 3nm của TSMC cho A17 Bionic và M3 chỉ đạt 55%. TSMC chưa thể tăng cường sản xuất hàng loạt công nghệ 3nm do gặp phải vấn đề về thiết bị và năng suất.

TSMC sẽ gặp khó khăn trong sản xuất hàng loạt do kích thước wafer khác nhau cho A17 Bionic và M3. Theo nhà phân tích Brett Simpson từ Arete Research, A17 Bionic sẽ có 82 lớp mặt nạ với kích thước chip khoảng 100-110mm vuông, cho ra 620 chip mỗi wafer. Còn M3 cho các mẫu Mac và iPad Pro trong tương lai sẽ có kích thước chip 135-150mm vuông, cho ra 450 chip mỗi wafer.

Hiện tại, tỷ lệ sản xuất của TSMC khoảng 55%, nhưng dự kiến sẽ tăng lên 70% trong tương lai. Tuy nhiên, với chip 3nm, thách thức lớn nhất của TSMC là đảm bảo rằng thiết bị công cụ đắt tiền từ nhiều nhà cung cấp hoạt động hiệu quả nhất, điều này chưa đạt được, dẫn đến hiệu suất giảm. Trước đó, có tin đồn rằng Apple đã giảm mục tiêu hiệu suất của A17 Bionic, sẽ chỉ có trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, nguyên nhân chính là do khó khăn của TSMC trong sản xuất chip 3nm.

Simpson cho biết mục tiêu chính của TSMC là tối ưu hóa năng suất và thời gian chu kỳ wafer, điều này sẽ cải thiện hiệu quả sản xuất. Trong quý 4 năm nay, Apple dự kiến sẽ mang đến nhiều tính năng độc quyền cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, dẫn đến nhu cầu cao hơn cho các mẫu đắt tiền, buộc TSMC phải tăng cường sản xuất chip đáng kể. Tóm lại, gã khổng lồ bán dẫn này đang đối mặt với thách thức lớn, nhưng không phải lần đầu tiên họ gặp khó khăn tương tự.

Nguồn: wccftech.com/tsmc-3nm-chip-struggling-to-make-a17-bionic-and-m3/