Công ty thứ ba Trung Quốc bắt đầu sản xuất bộ nhớ HBM cho bộ xử lý AI: Báo cáo

Các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc đang dần chuyển sang sản xuất bộ nhớ băng thông cao HBM cho các bộ vi xử lý AI và HPC. Tuần này, Nikkei đưa tin rằng nhà sản xuất thứ ba tại Trung Quốc, Tongfu Microelectronics, đã bắt đầu cung cấp mẫu sản phẩm HBM cho một số khách hàng. Điều này cho thấy hệ sinh thái cần thiết để sản xuất loại bộ nhớ này đang phát triển. Đáng chú ý, AMD là khách hàng chính và cổ đông của Tongfu.

Thật ra, Tongfu Microelectronics không phải là một nhà sản xuất DRAM. Công ty này là nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và kiểm tra bán dẫn gia công lớn thứ ba trên thế giới, với khách hàng nổi bật nhất là AMD thông qua liên doanh TF-AMD. Việc một nhà cung cấp OSAT lớn tham gia vào cuộc đua HBM tại Trung Quốc càng làm cho sự đóng góp của họ trở nên thú vị hơn. Hiện tại, Tongfu đang thử nghiệm các gói bộ nhớ HBM2 với một số khách hàng chọn lọc, theo thông tin từ Nikkei.

Bộ nhớ HBM sử dụng các chip DRAM được thiết kế đặc biệt, xếp chồng lên một chip cơ sở và kết nối qua vias silicon (TSVs). Tongfu Microelectronics không sản xuất bộ nhớ hay logic, mà mua chip DRAM và chip cơ sở từ bên thứ ba, sau đó thực hiện lắp ráp và kiểm tra để tạo ra các cụm HBM2 có thể sử dụng với các bộ vi xử lý khác nhau. Chưa rõ Tongfu có cung cấp dịch vụ tích hợp HBM2 hay không, vì dịch vụ này không được liệt kê trên trang web của họ.

Nikkei cho rằng Tongfu Microelectronics là nhà cung cấp cho Huawei, với các bộ xử lý AI có HBM, nhưng điều này không có nghĩa là Tongfu cung cấp dịch vụ phù hợp cho Huawei. Lịch sử của Tongfu cũng thú vị: Năm 2015 không phải là năm tốt nhất của AMD vì công ty gần như phá sản, nên vào cuối năm đó, AMD đã đồng ý thành lập liên doanh với Nantong Fujitsu Microelectronics NFME, đóng góp cơ sở lắp ráp và thử nghiệm tại Thượng Hải và Penang đổi lấy 371 triệu USD tiền mặt và một cổ phần trong thực thể mới gọi là AMDs Assembly, Test, Mark, and Packaging ATMP.

Cuối cùng, NFME đã được sáp nhập vào Tongfu Microelectronics thông qua tái cấu trúc công ty, và hiện tại Tongfu cùng với AMD quản lý liên doanh TF-AMD. ATMP và TF-AMD đã kế thừa công nghệ đóng gói tiên tiến của AMD, nhưng chưa rõ liệu điều này có bao gồm đóng gói xếp chồng theo chiều dọc và TSV hay không. Tuy nhiên, tất cả các CPU khách hàng của AMD đều được đóng gói tại Trung Quốc bởi Tongfu. Tongfu không phải là đơn vị lắp ráp HBM duy nhất tại Trung Quốc.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất DRAM tiên tiến nhất của Trung Quốc, đã bắt đầu sản xuất HBM2 từ lâu. Ngoài ra, Wuhan Xinxin cũng bắt đầu tăng cường sản xuất HBM2 từ tháng 3 năm 2024.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/dram/third-chinese-company-begins-hbm-memory-production-for-ai-processors-report