Bắn súng hồ Arrow cho thấy các chi tiết về thiết kế dựa trên Chiplet của Intel

Hình ảnh die của kiến trúc Arrow Lake của Intel đã được công bố, cho thấy thiết kế chiplet của công ty. Andreas Schiling trên X đã chia sẻ nhiều hình ảnh cận cảnh của Arrow Lake, tiết lộ cách bố trí các tile và các lõi bên trong tile tính toán. Bức ảnh đầu tiên cho thấy toàn bộ die của CPU Core Ultra 200S series cho máy tính để bàn, với tile tính toán ở góc trên bên trái, tile IO ở dưới, và tile SoC cùng tile GPU ở bên phải.

Ở góc dưới bên trái và góc trên bên phải là hai khuôn đúc bổ sung nhằm tăng cường độ cứng cho cấu trúc. Một số điểm nổi bật từ phân tích sâu về ArrowLake của highyieldYT. Chip xử lý được sản xuất trên công nghệ N3B tiên tiến của TSMC, với tổng diện tích 117,241 mm². Tile IO và tile SoC được sản xuất trên công nghệ N6 cũ hơn, với tile IO có diện tích 24,475 mm² và tile SoC là 86 mm².

648mm vuông. Tất cả các tile nằm trên một tile cơ sở được sản xuất theo công nghệ 22nm FinFET của Intel. Arrow Lake là kiến trúc đầu tiên của Intel được sản xuất hoàn toàn bằng các công nghệ của đối thủ, ngoại trừ tile cơ sở. Hình ảnh tiếp theo hiển thị tất cả các thành phần phụ cho các tile thứ cấp trong Arrow Lake. Chip IO chứa bộ điều khiển Thunderbolt 4, PHY hiển thị, bộ đệm PCIe Express và PHY TBT4.

Mô-đun SoC chứa các bộ điều khiển hiển thị, bộ xử lý media, nhiều PHY PCIe, bộ đệm và các bộ điều khiển bộ nhớ DDR5. Mô-đun GPU có bốn lõi GPU Xe và một slice render Xe LPG Arc Alchemist. Hình ảnh cuối cùng thể hiện cấu hình lõi mới nhất của Intel cho Arrow Lake, khác với các kiến trúc hybrid trước đó. Intel đã chọn bố trí các lõi E ở giữa các lõi P thay vì để chúng trong một cụm riêng, nhằm giảm điểm nóng nhiệt.

Bốn trong số tám lõi P nằm ở biên của chip, trong khi bốn lõi còn lại nằm ở giữa. Các cụm lõi E, mỗi cụm có bốn lõi, nằm giữa các lõi P bên ngoài và bên trong. Hình ảnh chip của Schilling cũng cho thấy cấu trúc bộ nhớ đệm của Arrow Lake, bao gồm 3MB bộ nhớ đệm L3 cho mỗi lõi P, tổng cộng 36MB, và 3MB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi cụm lõi E, với 1.5MB được chia sẻ giữa hai lõi.

Một bộ kết nối liên kết hai cụm bộ nhớ đệm L2 và các lõi tương ứng, đồng thời kết nối mỗi cụm lõi với tác nhân vòng. Một nâng cấp quan trọng của Intel với Arrow Lake là kết nối các cụm lõi E với bộ nhớ đệm L3 chia sẻ bởi các lõi P, giúp các lõi E có bộ nhớ đệm L3. Arrow Lake là một trong những kiến trúc phức tạp nhất của Intel đến nay và là sản phẩm đầu tiên của công ty áp dụng thiết kế chiplet cho thị trường máy tính để bàn.

Intel đã ra mắt chiplet cho máy tính để bàn nhưng bị chê vì vấn đề độ trễ từ kết nối giữa các thành phần. Công ty đang cố gắng khắc phục qua các bản cập nhật firmware, nhưng sản phẩm hiện tại vẫn không thể cạnh tranh với CPU Ryzen 9000 của AMD, như 9800X3D, và cũng không đủ sức để vượt qua các vi xử lý thế hệ trước như 14900K trong chơi game.

Chuyển sang phương pháp chiplet sẽ giúp Intel tối ưu hóa kiến trúc của mình một cách hiệu quả hơn trong tương lai. Mỗi ô có thể được phát triển độc lập và sử dụng các công nghệ khác nhau để cải thiện năng suất, tối ưu hóa phát triển và giảm chi phí sản xuất.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/cpus/arrow-lake-die-shot-shows-off-the-details-of-intels-chiplet-based-design