Apple được cho là động lực cho bao bì nâng cao của TSMC
TSMC đang gặt hái thành công lớn với hệ thống SoIC trong bao bì chip tích hợp, nhờ vào những lợi ích mà công nghệ này mang lại. Một báo cáo cho biết có hai công ty đóng vai trò quan trọng trong sự phát triển của gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan, trong đó có Apple. SoIC khác với SoC, và có khả năng công nghệ này sẽ được áp dụng cho các chipset của Apple trong năm nay.
Một báo cáo trước đây cho biết các phiên bản M5 cao cấp của Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC của TSMC. Quan hệ đối tác giữa Apple và TSMC đã mở rộng, không chỉ dừng lại ở việc sản xuất hàng loạt SoCs, mà Apple còn đang xem xét việc áp dụng công nghệ đóng gói SoIC, mang lại lợi ích về tiêu thụ điện năng. Theo Economic News Daily, đơn đặt hàng tăng từ Apple và AMD đã giúp nhà sản xuất chip này chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ trong lĩnh vực này.
Hiện chưa rõ số lượng wafer của công nghệ này đã được đặt hàng trước, nhưng một báo cáo trước đó cho biết TSMC sẽ tăng cường sản xuất bao bì SoIC vào cuối năm 2025. Ngoài Apple và AMD, kiến trúc Rubin của NVIDIA cũng được đề cập sẽ tận dụng công nghệ này, nhưng báo cáo mới nhất lại không nhắc đến NVIDIA. TSMC cũng được cho là sẽ chuyển hướng từ CoWoS Chip on Wafer on Substrate sang SoIC vì ba khách hàng kể trên có vẻ muốn giới thiệu sản phẩm tiếp theo của họ trên công nghệ này.
Cuối năm nay, TSMC có thể sẽ thấy kết quả từ nỗ lực SoIC khi Apple dự kiến áp dụng công nghệ đóng gói này cho dòng M5, xuất hiện trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới. Tuy nhiên, mẫu cơ bản sẽ không sử dụng công nghệ này, trong khi M5 Pro và có thể các phiên bản mạnh mẽ hơn sẽ tận dụng được. Công nghệ đóng gói SoIC cho phép hai chip tiên tiến được xếp chồng lên nhau, tạo kết nối dày đặc giữa chúng, từ đó giảm độ trễ, tăng hiệu suất và hiệu quả.
Trong Hội nghị TSMC 2024, công ty thể hiện sự lạc quan về việc áp dụng SoIC, dự đoán khoảng 30 mẫu thiết kế sẽ được ra mắt từ 2026 đến 2027. Chúng ta có thể thấy phiên bản đầu tiên vào cuối năm 2025, với Apple có khả năng khởi động xu hướng này.
Nguồn: wccftech.com/apple-the-driving-force-for-tsmc-soic-advanced-packaging-technology/